CY ସିରିଜ୍ ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ SMT ଷ୍ଟେନ୍ସିଲ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟର୍ CY-XSE |
ଇଣ୍ଟେଲିଜେଣ୍ଟ୍ ସ୍କ୍ରାପର୍ / ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ବ୍ରାକେଟ୍ |
ଗାଣ୍ଟ୍ରି ସ୍କ୍ରାପର୍ ବିମ୍, ନିଲମ୍ବିତ ସ୍କ୍ରାପର୍ ମୁଣ୍ଡ, ସ୍କ୍ରାପରର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉଠାଇବା |ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ବ୍ରାକେଟ୍ ସମସ୍ତ ଅର୍ଦ୍ଧ-ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ ମେସିନ୍ଗୁଡ଼ିକର ଷ୍ଟିଲ୍ ଜାଲ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ |
ଇଣ୍ଡେପେଡେଣ୍ଟ ସଫା କରିବା ବ୍ୟବସ୍ଥା |
ସିଷ୍ଟମରେ ଦୁଇଟି ସଫେଇ ପଦ୍ଧତି ଅଛି: ଶୁଖିଲା ସଫା କରିବା ଏବଂ ଓଦା ସଫା କରିବା, ଯାହା ଯେକ any ଣସି ମିଶ୍ରଣରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ |
ପ୍ରତିଛବି ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ |
ସମାନ ଉଚ୍ଚ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳତା କାର୍ଯ୍ୟ ସହିତ ସମବାୟ ଆଲୋକ ଗ୍ରହଣ କରାଯାଏ, ଯାହା ଦ୍ all ାରା ସମସ୍ତ ପ୍ରକାରର ମାର୍କ ପଏଣ୍ଟଗୁଡିକ ଭଲ ଭାବରେ ଚିହ୍ନଟ ହୋଇପାରିବ ଏବଂ ଏହା ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର PCB ପାଇଁ ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ଯଥା ଟିଫିନ୍ ପ୍ଲେଟିଂ, ତମ୍ବା ଧାତୁ, ସୁନା ଧାତୁ, ଟିଫିନ୍ ସ୍ପ୍ରେ, FPC, ଇତ୍ୟାଦି |
ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ:
| ଶ୍ରେଣୀଭୁକ୍ତ କର | | ଆଇଟମ୍ | | ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ |
| ଅପରେସନ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ | ପରିଚାଳନା ପ୍ରଣାଳୀ | ୱିଣ୍ଡୋଜ୍ ଏକ୍ସପି ସିଷ୍ଟମ୍ | |
| ସଙ୍କେତ ସଂଯୋଗ | | SMEMA ସଂଯୋଗ | |
| ଦର୍ଶନ ସିଷ୍ଟମ୍ | | ଦର୍ଶନ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ | | ଉପର ଏବଂ ତଳ ଦ୍ୱ ual ତ ଦୃଶ୍ୟ, ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ସିସିଡି ଏବଂ ପ୍ରତିଛବି ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ବ୍ୟବସ୍ଥା | |
| ମୁଦ୍ରଣ ସଠିକତା | | ମୁଦ୍ରଣ ସଠିକତାକୁ ପୁନରାବୃତ୍ତି କରନ୍ତୁ | | ± 0.01 ମିମି |
| ମୁଦ୍ରଣ ସଠିକତା | | ± 0.025 ମିମି | |
| ଚକ୍ର ସମୟ | | ମୁଦ୍ରଣ ଚକ୍ର | | ＜ 8s / pc |
| PCB ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ | | ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଆକାର | | 370 * 370-737 * 737 ମିମି | |
| ଫ୍ରେମ୍ ଫିକ୍ସିଂ | | ସିଲିଣ୍ଡର | |
| PCB ଆକାର | | ମିନିଟ୍: 50 * 50 ମିମି ସର୍ବାଧିକ: 400 * 340 ମିମି | | |
| PCB ଘନତା | | 0.4-6 ମିମି | |
| PCB ଓଜନ | | ≤3 କିଲୋଗ୍ରାମ | | |
| PCB ସମର୍ଥନ ମୋଡ୍ | | ଚୁମ୍ବକୀୟ ଥମ୍ବଲ୍ | | |
| ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ | | ଗୋଟିଏ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପ୍ରସାରଣ | | |
| ପ୍ରସାରଣ ଦିଗ | | LR / RL | |
| ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ ଏସପିସି | ପ୍ରସାରଣ ଉଚ୍ଚତା | | 900 ± 40 ମିମି |
| ପ୍ଲାଟଫର୍ମ ଆଡଜଷ୍ଟମେଣ୍ଟ କୋଣ | | Z ： ± 2 ° | | |
|
ମୁଦ୍ରଣ Spc | ସ୍କିଜି ଚାପ | | 0.5-10 କିଲୋଗ୍ରାମ | |
| ଡାଉନ୍-ରିଲିଜ୍ ଗତି | | 0-20mm / s | |
| ଚିପି କୋଣ | 60 ° | |
| ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ୱିପିଂ ମୋଡ୍ | | ଶୁଖିଲା / ଓଦା ମୋଡ୍ ର ମାଗଣା ମିଶ୍ରଣ | | |
|
ମେସିନ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ | | ସଫ୍ଟୱେର୍ | ମାଗଣା ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଏବଂ ନବୀକରଣ | |
| ବାୟୁ ଉତ୍ସ | 4-6kgf / cm² | |
| ଶକ୍ତି ଯୋଗାଣ | AC220V, 50 / 60Hz, 2.5Kw | |
| ପରିମାପ | 1120 * 1320 * 1510 ମିମି | |
