ଚେଙ୍ଗୁଆନ୍ ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରି ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ଅଭ୍ୟାସରେ ପାଇଛି ଯେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ସମୟରେ ଅସମାନ ଉତ୍ତାପର ମୁଖ୍ୟ କାରଣ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅଟେ |ପ୍ରଥମଟି ହେଉଛି ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଉତ୍ତାପ କ୍ଷମତାର ପାର୍ଥକ୍ୟ, ଦ୍ୱିତୀୟଟି ହେଉଛି କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ କିମ୍ବା ହିଟରର ସାମଗ୍ରିକ ପ୍ରଭାବ ଏବଂ ଶେଷଟି ହେଉଛି ଉତ୍ପାଦ ଭାର |
1 ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂରେ, କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ପହଞ୍ଚାଇଥାଏ, ଏବଂ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଧ୍ୟ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କରିଥାଏ |ଉତ୍ତାପ କେନ୍ଦ୍ରର ଉତ୍ତାପ ଅନ୍ୟ ଅଂଶର ତାପମାତ୍ରାଠାରୁ ଭିନ୍ନ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ତାପମାତ୍ରା ଭିନ୍ନ ହେବ |
2 ଉତ୍ପାଦର ପୁନ int ମୁଦ୍ରଣର ପରିମାଣ ଅଯ able କ୍ତିକ |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ବ୍ୟବହାର PCB ର ଲମ୍ବ ଏବଂ ବ୍ୟବଧାନକୁ ବିଚାର କରିବା ଉଚିତ ଏବଂ ଲୋଡିଂ ପରିମାଣ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଭାବକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବ |
ଏକ ଉତ୍ତମ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଭାବ ହାସଲ କରିବାକୁ, ନିରନ୍ତର ପରୀକ୍ଷା ଆବଶ୍ୟକ |
ଶେନଜେନ୍ ଚେଙ୍ଗୁଆନ୍, ଏକ ବୃତ୍ତିଗତ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ନିର୍ମାତା |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଏପ୍ରିଲ -11-2023 |