ଆମେ ସମସ୍ତେ ଆଶା କରୁ ଯେ SMT ପ୍ରକ୍ରିୟା ସିଦ୍ଧ, କିନ୍ତୁ ବାସ୍ତବତା ନିଷ୍ଠୁର ଅଟେ |SMT ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକର ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟା ଏବଂ ସେଗୁଡିକର ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ବିଷୟରେ ନିମ୍ନରେ କିଛି ଜ୍ଞାନ ଅଛି |
ପରବର୍ତ୍ତୀ ସମୟରେ, ଆମେ ଏହି ସମସ୍ୟାଗୁଡିକୁ ବିସ୍ତୃତ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରୁ |
1. ସମାଧି ପଥର ଘଟଣା |
ଟମ୍ବଷ୍ଟୋନିଂ, ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି, ଏକ ସମସ୍ୟା ଯେଉଁଥିରେ ସିଟ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ବ rise ିଥାଏ |ଯଦି ଏହି ଅଂଶର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ଭୂପୃଷ୍ଠ ଟେନ୍ସନ୍ ସନ୍ତୁଳିତ ନହୁଏ ତେବେ ଏହି ତ୍ରୁଟି ଘଟିପାରେ |
ଏହା ଘଟିବାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ, ଆମେ କରିପାରିବା:
- ସକ୍ରିୟ ଜୋନରେ ସମୟ ବୃଦ୍ଧି;
- ପ୍ୟାଡ୍ ଡିଜାଇନ୍କୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ;
- ଅକ୍ସିଡେସନ୍ କିମ୍ବା ଉପାଦାନର ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ରୋକନ୍ତୁ;
- ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପ୍ରିଣ୍ଟର୍ ଏବଂ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନ୍ଗୁଡ଼ିକର ପାରାମିଟରଗୁଡିକ କାଲିବ୍ରେଟ୍ କରନ୍ତୁ |
- ଟେମ୍ପଲେଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ରେ ଉନ୍ନତି କର |
2. ସୋଲ୍ଡର ବ୍ରିଜ୍
ଯେତେବେଳେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ପିନ କିମ୍ବା ଉପାଦାନ ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଅସ୍ୱାଭାବିକ ସଂଯୋଗ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଏହାକୁ ସୋଲଡର ବ୍ରିଜ କୁହାଯାଏ |
କାଉଣ୍ଟର ମାପଗୁଡିକ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ:
- ମୁଦ୍ରଣ ଆକାରକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରିଣ୍ଟରକୁ କାଲିବ୍ରେଟ୍ କରନ୍ତୁ |
- ସଠିକ୍ ସାନ୍ଦ୍ରତା ସହିତ ଏକ ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ;
- ଟେମ୍ପଲେଟରେ ଆପେଚରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା;
- ଉପାଦାନ ସ୍ଥିତିକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଏବଂ ଚାପ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ପାଇଁ ପିକ୍ ଏବଂ ମେସିନ୍ଗୁଡ଼ିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ |
3. କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ ଅଂଶଗୁଡିକ |
ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଯଦି କଞ୍ଚାମାଲ ଭାବରେ କିମ୍ବା ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ସମୟରେ ନଷ୍ଟ ହୋଇଯାଏ ତେବେ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇପାରେ |
ଏହି ସମସ୍ୟାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ:
- ନଷ୍ଟ ହୋଇଥିବା ପଦାର୍ଥକୁ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପରିତ୍ୟାଗ କର;
- SMT ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ସମୟରେ ଉପାଦାନ ଏବଂ ମେସିନ୍ ମଧ୍ୟରେ ମିଥ୍ୟା ଯୋଗାଯୋଗରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ;
- ପ୍ରତି ସେକେଣ୍ଡରେ 4 ° C ତଳେ ଥଣ୍ଡା ହାରକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ |
4. କ୍ଷତି
ଯଦି ପିନଗୁଡିକ ନଷ୍ଟ ହୋଇଯାଏ, ସେମାନେ ପ୍ୟାଡ୍ ଗୁଡିକୁ ଉଠାଇବେ ଏବଂ ଅଂଶଟି ପ୍ୟାଡରେ ବିକ୍ରୟ ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ |
ଏହାକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ, ଆମକୁ କରିବା ଉଚିତ:
- ଖରାପ ପିନ ସହିତ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକୁ ପରିତ୍ୟାଗ କରିବାକୁ ସାମଗ୍ରୀ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ;
- ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପଠାଇବା ପୂର୍ବରୁ ମାନୁଆଲୀ ସ୍ଥାନିତ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକୁ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ |
5. ଅଂଶଗୁଡିକର ଭୁଲ୍ ସ୍ଥିତି କିମ୍ବା ଆଭିମୁଖ୍ୟ |
ଏହି ସମସ୍ୟାରେ ଅନେକ ପରିସ୍ଥିତି ଅନ୍ତର୍ଭୂକ୍ତ ହୋଇଛି ଯେପରିକି ଭୁଲ ଭୁଲ କିମ୍ବା ଭୁଲ ଆଭିମୁଖ୍ୟ / ପୋଲାରିଟି ଯେଉଁଠାରେ ଅଂଶଗୁଡିକ ବିପରୀତ ଦିଗରେ eld ାଲାଯାଇଥାଏ |
ପ୍ରତିବାଦ:
- ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନର ପାରାମିଟରଗୁଡିକର ସଂଶୋଧନ;
- ମାନୁଆଲ୍ ସ୍ଥାନିତ ଅଂଶଗୁଡିକ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ;
- ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଯୋଗାଯୋଗ ତ୍ରୁଟିରୁ ଦୂରେଇ ରୁହନ୍ତୁ;
- ପ୍ରତିଫଳନ ସମୟରେ ବାୟୁ ପ୍ରବାହକୁ ଆଡଜଷ୍ଟ କରନ୍ତୁ, ଯାହା ଅଂଶକୁ ଏହାର ସଠିକ୍ ସ୍ଥିତିରୁ ବାହାର କରିପାରେ |
6. ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟ ସମସ୍ୟା |
ଚିତ୍ରଟି ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଭଲ୍ୟୁମ ସହିତ ଜଡିତ ତିନୋଟି ପରିସ୍ଥିତି ଦେଖାଏ:
(1) ଅତ୍ୟଧିକ ସୋଲଡର୍ |
(୨) ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ବିକ୍ରେତା |
(3) କ No ଣସି ସୋଲଡର୍ ନାହିଁ |
ମୁଖ୍ୟତ 3 ଏହି ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରୁଥିବା 3 ଟି କାରଣ ଅଛି |
1) ପ୍ରଥମେ, ଟେମ୍ପଲେଟ୍ ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ ଅବରୋଧ ହୋଇପାରେ କିମ୍ବା ଭୁଲ୍ ହୋଇପାରେ |
2) ଦ୍ୱିତୀୟତ the, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ସାନ୍ଦ୍ରତା ସଠିକ୍ ହୋଇନପାରେ |
3) ତୃତୀୟତ components, ଉପାଦାନ କିମ୍ବା ପ୍ୟାଡଗୁଡିକର ଖରାପ ବିକ୍ରୟ କ୍ଷମତା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ କିମ୍ବା କ no ଣସି ସୋଲଡର ହୋଇପାରେ |
ପ୍ରତିବାଦ:
- ସଫା ଟେମ୍ପଲେଟ୍;
- ଟେମ୍ପଲେଟର ମାନକ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ;
- ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଭଲ୍ୟୁମର ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ;
- କମ୍ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ସହିତ ଉପାଦାନ କିମ୍ବା ପ୍ୟାଡ୍ ପରିତ୍ୟାଗ କରନ୍ତୁ |
7. ଅସ୍ୱାଭାବିକ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି |
ଯଦି କିଛି ସୋଲଡିଂ ଷ୍ଟେପ୍ ଭୁଲ୍ ହୋଇଯାଏ, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିଗୁଡିକ ଭିନ୍ନ ଏବଂ ଅପ୍ରତ୍ୟାଶିତ ଆକୃତି ଗଠନ କରିବ |
ଅସ୍ପଷ୍ଟ ଷ୍ଟେନସିଲ୍ ଛିଦ୍ରଗୁଡିକ (1) ସୋଲ୍ଡର୍ ବଲ୍ ହୋଇପାରେ |
ପ୍ୟାଡ୍ କିମ୍ବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଅକ୍ସିଡେସନ୍, ଭିଜିବା ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସମୟ ଏବଂ ପ୍ରତିଫଳନ ତାପମାତ୍ରାର ଦ୍ରୁତ ବୃଦ୍ଧି ସୋଲଡର ବଲ୍ ଏବଂ (2) ସୋଲଡର ଛିଦ୍ର, କମ୍ ସୋଲଡିଂ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ସୋଲଡିଂ ସମୟ (3) ସୋଲଡର ଆଇସିକଲ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ |
କାଉଣ୍ଟର ମାପଗୁଡିକ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଅଟେ:
- ସଫା ଟେମ୍ପଲେଟ୍;
- ଅକ୍ସିଡେସନକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ SMT ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପୂର୍ବରୁ PCB ଗୁଡ଼ିକୁ ବେକିଂ;
- ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ତାପମାତ୍ରାକୁ ଠିକ୍ ଭାବରେ ସଜାଡନ୍ତୁ |
SMT ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ନିର୍ମାତା ଚେଙ୍ଗୁଆନ୍ ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରି ଦ୍ୱାରା ପ୍ରସ୍ତାବିତ ସାଧାରଣ ଗୁଣାତ୍ମକ ସମସ୍ୟା ଏବଂ ସମାଧାନଗୁଡ଼ିକ ଉପରୋକ୍ତ |ମୁଁ ଆଶାକରେ ଏହା ଆପଣଙ୍କ ପାଇଁ ସହାୟକ ହେବ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ମେ -17-2023 |