ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ CSP ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସୋଲଡିଂ ଅମଳକୁ କିପରି ଉନ୍ନତ କରାଯିବ?ଗରମ ବାୟୁ ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଆଇଆର ୱେଲଡିଂ ପରି ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକାରର ସୁବିଧା ଏବଂ ଅସୁବିଧା କ’ଣ?ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ବ୍ୟତୀତ, PTH ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଅନ୍ୟ କ sold ଣସି ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଛି କି?ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ନିମ୍ନ ତାପମାତ୍ରା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ କିପରି ବାଛିବେ?
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ବୋର୍ଡର ସମାବେଶରେ ୱେଲଡିଂ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା |ଯଦି ଏହା ଭଲ ଭାବରେ ଆୟତ୍ତ ହୋଇନଥାଏ, କେବଳ ଅନେକ ଅସ୍ଥାୟୀ ବିଫଳତା ଘଟିବ ନାହିଁ, ବରଂ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଜୀବନ ମଧ୍ୟ ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବିତ ହେବ |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ନୂଆ ନୁହେଁ |ଆମର ସ୍ମାର୍ଟଫୋନରେ ବ୍ୟବହୃତ ବିଭିନ୍ନ PCBA ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ବିକ୍ରି ହୁଏ |SMT ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପୂର୍ବରୁ ସ୍ଥାପିତ ସୋଲଡର ପୃଷ୍ଠ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ତରଳାଇ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ, ଏକ ସୋଲଡିଂ ପଦ୍ଧତି ଯାହା ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ କ additional ଣସି ଅତିରିକ୍ତ ସୋଲଡର ଯୋଗ କରେ ନାହିଁ |ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଭିତରେ ଥିବା ଉତ୍ତାପ ସର୍କିଟ ମାଧ୍ୟମରେ ବାୟୁ କିମ୍ବା ନାଇଟ୍ରୋଜେନକୁ ଅଧିକ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ଗରମ କରାଯାଏ ଏବଂ ତା’ପରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡକୁ ଉଡ଼ିଯାଏ ଯେଉଁଠାରେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଲେପନ କରାଯାଇଥାଏ, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଦୁଇଟି ଉପାଦାନ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସୋଲଡର ତରଳିଯାଏ ଏବଂ ବନ୍ଧା ହୁଏ | ମଦରବୋର୍ଡ |ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଲାଭ ହେଉଛି ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ସହଜ, ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଅକ୍ସିଡେସନକୁ ଏଡାଯାଇପାରିବ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ମଧ୍ୟ ସହଜ ଅଟେ |
ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ SMT ର ମୁଖ୍ୟ ସ୍ରୋତ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପରିଣତ ହୋଇଛି |ଆମର ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଅଧିକାଂଶ ଉପାଦାନ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ବିକ୍ରି ହୁଏ |SMD ୱେଲଡିଂ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ବାୟୁ ପ୍ରବାହରେ ଶାରୀରିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା;ଏହାକୁ “ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ” କୁହାଯିବାର କାରଣ ହେଉଛି ୱେଲ୍ଡିଂର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ୟାସ୍ ୱେଲଡିଂ ମେସିନରେ ପ୍ରବାହିତ ହୁଏ |
ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଉପକରଣ ହେଉଛି SMT ବିଧାନସଭା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରମୁଖ ଉପକରଣ |PCBA ସୋଲଡିଂର ସୋଲଡର ମିଳିତ ଗୁଣ ସମ୍ପୁର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଉପକରଣର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ବକ୍ର ସେଟିଂ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ |
ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବିଭିନ୍ନ ପ୍ରକାରର ବିକାଶକୁ ଅନୁଭବ କରିଛି ଯେପରିକି ପ୍ଲେଟ୍ ରେଡିଏସନ୍ ଗରମ, କ୍ୱାର୍ଟଜ୍ ଇନଫ୍ରାଡ୍ ଟ୍ୟୁବ୍ ଗରମ, ଇନଫ୍ରାଡ୍ ଗରମ ପବନ ଗରମ, ବାଧ୍ୟତାମୂଳକ ଗରମ ବାୟୁ ଉତ୍ତାପ, ବାଧ୍ୟତାମୂଳକ ଗରମ ବାୟୁ ଉତ୍ତାପ ଏବଂ ନାଇଟ୍ରୋଜେନ୍ ସୁରକ୍ଷା ଇତ୍ୟାଦି |
ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ଥଣ୍ଡା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକତାର ଉନ୍ନତି ମଧ୍ୟ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଉପକରଣର କୁଲିଂ ଜୋନର ବିକାଶକୁ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରେ |କୁଲିଂ ଜୋନ୍ ପ୍ରାକୃତିକ ଭାବରେ କୋଠରୀ ତାପମାତ୍ରାରେ ଥଣ୍ଡା ହୋଇଯାଏ, ଲିଡ୍-ଫ୍ରି ସୋଲଡିଂ ସହିତ ଖାପ ଖାଇବା ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଏକ ଜଳ-କୁଲ୍ଡ ସିଷ୍ଟମରେ ବାୟୁ-କୁଲ୍ଡ |
ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଉନ୍ନତି ହେତୁ, ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଉପକରଣରେ ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ସଠିକତା, ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ରେ ତାପମାତ୍ରା ସମାନତା ଏବଂ ପ୍ରସାରଣ ବେଗ ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ରହିଛି |ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ତିନୋଟି ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ ଠାରୁ ବିଭିନ୍ନ ୱେଲଡିଂ ସିଷ୍ଟମ୍ ଯେପରିକି ପାଞ୍ଚଟି ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍, six ଟି ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍, ସାତୋଟି ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍, ଆଠଟି ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ ଏବଂ ଦଶଟି ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ ବିକଶିତ ହୋଇଛି |
ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକର କ୍ରମାଗତ ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍ ହେତୁ ଚିପ୍ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ଦେଖାଗଲା, ଏବଂ ପାରମ୍ପାରିକ ୱେଲଡିଂ ପଦ୍ଧତି ଆଉ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ |ସର୍ବପ୍ରଥମେ, ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ସମାବେଶରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଏକତ୍ରିତ ଏବଂ ୱେଲଡେଡ୍ ହୋଇଥିବା ଅଧିକାଂଶ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ଚିପ୍ କ୍ୟାପେସିଟର, ଚିପ୍ ଇନଡକ୍ଟର, ମାଉଣ୍ଟ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ଏବଂ ଡାୟୋଡ୍ |ସମଗ୍ର SMT ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ସିଦ୍ଧ ହେବା ସହିତ ବିଭିନ୍ନ ଚିପ୍ ଉପାଦାନ (SMC) ଏବଂ ମାଉଣ୍ଟ୍ ଡିଭାଇସ୍ (SMD) ଦୃଶ୍ୟମାନ ହୁଏ, ଏବଂ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଏକ ଅଂଶ ଭାବରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ମଧ୍ୟ ସେହି ଅନୁଯାୟୀ ବିକଶିତ ହେଲା, ଏବଂ ଏହାର ପ୍ରୟୋଗ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ବ୍ୟାପକ ହେଉଛି |ଏହା ପ୍ରାୟ ସମସ୍ତ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉତ୍ପାଦ କ୍ଷେତ୍ରରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମଧ୍ୟ ଉପକରଣର ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ନିମ୍ନଲିଖିତ ବିକାଶ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଅତିକ୍ରମ କରିଛି |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଡିସେମ୍ବର -05-2022 |