ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ନୀତି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପରିଚୟ |

(1) ନୀତିରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ |

ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦ PCB ବୋର୍ଡର କ୍ରମାଗତ ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍ ହେତୁ ଚିପ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଦେଖାଗଲା ଏବଂ ପାରମ୍ପାରିକ ୱେଲଡିଂ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବାରେ ଅସମର୍ଥ ହେଲେ |ହାଇବ୍ରିଡ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ଆସେମ୍ବଲିରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏବଂ ଏକତ୍ରିତ ଏବଂ ୱେଲଡେଡ୍ ହୋଇଥିବା ଅଧିକାଂଶ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ଚିପ୍ କ୍ୟାପେସିଟର, ଚିପ୍ ଇନଡକ୍ଟର, ମାଉଣ୍ଟେଡ୍ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ଏବଂ ଡାୟୋଡ୍ |ସମଗ୍ର SMT ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ସିଦ୍ଧ ହେବା ସହିତ ବିଭିନ୍ନ ଚିପ୍ ଉପାଦାନ (SMC) ଏବଂ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଡିଭାଇସ୍ (SMD) ର ଆବିର୍ଭାବ, ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଏକ ଅଂଶ ଭାବରେ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ମଧ୍ୟ ସେହି ଅନୁଯାୟୀ ବିକଶିତ ହୋଇଛି | , ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ବ୍ୟାପକ ହେବାରେ ଲାଗିଛି |ଏହା ପ୍ରାୟ ସମସ୍ତ ବ electronic ଦ୍ୟୁତିକ ଉତ୍ପାଦ କ୍ଷେତ୍ରରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଇଛି |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି ଏକ ନରମ ସୋଲଡର୍ ଯାହା ଭୂପୃଷ୍ଠ ସ୍ଥାପିତ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସୋଲଡର ଶେଷ କିମ୍ବା ପିନ ଏବଂ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡ ପ୍ୟାଡ୍ ମଧ୍ୟରେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ ସଂଯୋଗକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରେ ଯାହା ପ୍ରିଣ୍ଟ୍ ବୋର୍ଡ ପ୍ୟାଡରେ ପୂର୍ବରୁ ବିତରଣ ହୋଇଥିବା ପେଷ୍ଟ-ଲୋଡ୍ ସୋଲଡରକୁ ରିମେଲ କରି |ୱେଲ୍ଡରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି PCB ବୋର୍ଡରେ ସୋଲଡର ଉପାଦାନଗୁଡିକ, ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି ଭୂପୃଷ୍ଠରେ ଉପକରଣ ସ୍ଥାପନ କରିବା |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଉପରେ ଗରମ ବାୟୁ ପ୍ରବାହର କାର୍ଯ୍ୟ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, ଏବଂ ଜେଲି ପରି ଫ୍ଲକ୍ସ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ବାୟୁ ପ୍ରବାହରେ SMD ସୋଲଡିଂ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଶାରୀରିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଦେଇଥାଏ |ତେଣୁ ଏହାକୁ “ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ” କୁହାଯାଏ କାରଣ ସୋଲଡିଂର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ୟାସ୍ ୱେଲଡିଂ ମେସିନରେ ପ୍ରବାହିତ ହୁଏ |।

(୨) ର ନୀତି |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ |ଯନ୍ତ୍ରକୁ ଅନେକ ବର୍ଣ୍ଣନାରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇଛି:

ଉ: ଯେତେବେଳେ PCB ଗରମ ଜୋନ୍ରେ ପ୍ରବେଶ କରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଦ୍ରବଣକାରୀ ଏବଂ ଗ୍ୟାସ୍ ବାଷ୍ପୀଭୂତ ହୁଏ |ସେହି ସମୟରେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଥିବା ଫ୍ଲକ୍ସ ପ୍ୟାଡ୍, କମ୍ପୋନେଣ୍ଟ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଏବଂ ପିନକୁ ଓଦା କରେ, ଏବଂ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ କୋମଳ, ପତନ ଏବଂ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟକୁ ଆବୃତ କରେ |ଅମ୍ଳଜାନରୁ ପ୍ୟାଡ୍ ଏବଂ ଉପାଦାନ ପିନକୁ ପୃଥକ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ଲେଟ୍ |

ବି ଯେତେବେଳେ PCB ଉତ୍ତାପ ସଂରକ୍ଷଣ ଅଞ୍ଚଳରେ ପ୍ରବେଶ କରେ, PCB ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ ଗରମ ହୋଇଯାଏ ଯାହା PCB କୁ ହଠାତ୍ ୱେଲ୍ଡିଂର ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଅଞ୍ଚଳରେ ପ୍ରବେଶ ନକରିବା ଏବଂ PCB ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ନଷ୍ଟ କରିବା ପାଇଁ PCB ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ପୂର୍ଣ୍ଣ ଗରମ ହୋଇଯାଏ |

C. ଯେତେବେଳେ PCB ୱେଲଡିଂ ଅଞ୍ଚଳରେ ପ୍ରବେଶ କରେ, ତାପମାତ୍ରା ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବ so ିଯାଏ ଯାହା ଦ୍ the ାରା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଏକ ତରଳ ଅବସ୍ଥାରେ ପହଞ୍ଚେ, ଏବଂ ତରଳ ସୋଲଡର ୱେଟ, ବିସ୍ତାର, ବିସ୍ତାର କିମ୍ବା PCB ର ପ୍ୟାଡ୍, ଉପାଦାନ ଶେଷ ଏବଂ ପିନକୁ ପ୍ରତିଫଳିତ କରି ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ସୃଷ୍ଟି କରେ | ।

D. ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିକୁ ଦୃ solid କରିବା ପାଇଁ PCB କୁଲିଂ ଜୋନ୍ରେ ପ୍ରବେଶ କରେ |ଯେତେବେଳେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ସମାପ୍ତ ହୁଏ |

(3) ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଆବଶ୍ୟକତା |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ |ଯନ୍ତ୍ର

ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅପରିଚିତ ନୁହେଁ |ଆମ କମ୍ପ୍ୟୁଟରରେ ବ୍ୟବହୃତ ବିଭିନ୍ନ ବୋର୍ଡରେ ଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ବିକ୍ରି ହୁଏ |ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସୁବିଧା ହେଉଛି ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ସହଜ, ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଅକ୍ସିଡେସନକୁ ଏଡାଯାଇପାରିବ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ମୂଲ୍ୟ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ସହଜ ଅଟେ |ଏହି ଉପକରଣ ଭିତରେ ଏକ ଉତ୍ତାପ ସର୍କିଟ ଅଛି, ଯାହା ନାଇଟ୍ରୋଜେନ ଗ୍ୟାସକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ତାପମାତ୍ରାରେ ଗରମ କରେ ଏବଂ ଏହାକୁ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡରେ ପ୍ରବାହିତ କରେ ଯେଉଁଠାରେ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସଂଲଗ୍ନ ହୋଇଛି, ଯାହା ଦ୍ the ାରା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଥିବା ସୋଲଡର ତରଳିଯାଏ ଏବଂ ପରେ ମଦରବୋର୍ଡରେ ବନ୍ଧା ହୁଏ | ।

1. ଏକ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ସେଟ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ନିୟମିତ ଭାବରେ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରୋଫାଇଲର ପ୍ରକୃତ-ସମୟ ପରୀକ୍ଷଣ କରନ୍ତୁ |

2. PCB ଡିଜାଇନର ୱେଲଡିଂ ଦିଗ ଅନୁଯାୟୀ ୱେଲ୍ଡ କରନ୍ତୁ |

3. ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ କନଭେୟର ବେଲ୍ଟକୁ କମ୍ପନରୁ କଠୋର ଭାବରେ ପ୍ରତିରୋଧ କରନ୍ତୁ |

4. ଏକ ମୁଦ୍ରିତ ବୋର୍ଡର ୱେଲଡିଂ ପ୍ରଭାବ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ |

5. ୱେଲଡିଂ ଯଥେଷ୍ଟ କି ନୁହେଁ, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ପୃଷ୍ଠ ସଫାସୁତୁରା, ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଆକୃତି ଅଧା ଚନ୍ଦ୍ର, ସୋଲଡର ବଲ ଏବଂ ଅବଶିଷ୍ଟ ପରିସ୍ଥିତି, କ୍ରମାଗତ ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ଭର୍ଚୁଆଲ ୱେଲଡିଂ ପରିସ୍ଥିତି |PCB ପୃଷ୍ଠ ରଙ୍ଗ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଇତ୍ୟାଦି ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ |ଏବଂ ଯାଞ୍ଚ ଫଳାଫଳ ଅନୁଯାୟୀ ତାପମାତ୍ରା ବକ୍ରକୁ ସଜାଡନ୍ତୁ |ୱେଲଡିଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ ନିୟମିତ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ୍ |

(4) ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରୁଥିବା କାରକଗୁଡିକ:

1. ସାଧାରଣତ P ବିଚ୍ଛିନ୍ନ ଚିପ୍ ଉପାଦାନ ଅପେକ୍ଷା PLCC ଏବଂ QFP ର ଅଧିକ ଉତ୍ତାପ କ୍ଷମତା ଥାଏ, ଏବଂ ଛୋଟ ଉପାଦାନ ଅପେକ୍ଷା ବଡ଼ କ୍ଷେତ୍ରର ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ eld ାଳିବା ଅଧିକ କଷ୍ଟକର |

2. ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲିରେ, ପରିବହନକାରୀ ବାରମ୍ବାର ପ୍ରତିଫଳିତ ହେବାପରେ କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ ମଧ୍ୟ ଏକ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ପ୍ରଣାଳୀରେ ପରିଣତ ହୁଏ |ଏହା ସହିତ, ଧାର ଏବଂ ଉତ୍ତାପ ଅଂଶର ମଧ୍ୟଭାଗରେ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଅବସ୍ଥା ଭିନ୍ନ, ଏବଂ ଧାରରେ ତାପମାତ୍ରା କମ୍ ଅଟେ |ବିଭିନ୍ନ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ, ସମାନ ଲୋଡିଂ ପୃଷ୍ଠର ତାପମାତ୍ରା ମଧ୍ୟ ଭିନ୍ନ ଅଟେ |

3. ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦ ଲୋଡିଙ୍ଗର ପ୍ରଭାବ |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରୋଫାଇଲର ଆଡଜଷ୍ଟମେଣ୍ଟ ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଉଚିତ ଯେ ନୋ-ଲୋଡ୍, ଲୋଡ୍ ଏବଂ ବିଭିନ୍ନ ଲୋଡ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଅଧୀନରେ ଭଲ ପୁନରାବୃତ୍ତି ମିଳିପାରିବ |ଲୋଡ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଭାବରେ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରାଯାଇଛି: LF = L / (L + S);ଯେଉଁଠାରେ L = ଏକତ୍ରିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ଦ length ର୍ଘ୍ୟ ଏବଂ S = ଏକତ୍ରିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ବ୍ୟବଧାନ |ଲୋଡ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ ଯେତେ ଅଧିକ, ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ପୁନ oduc ଉତ୍ପାଦନ ଫଳାଫଳ ପାଇବା କଷ୍ଟକର |ସାଧାରଣତ the ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲିର ସର୍ବାଧିକ ଲୋଡ୍ ଫ୍ୟାକ୍ଟର୍ 0.5 ~ 0.9 ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ଥାଏ |ଏହା ଉତ୍ପାଦ ପରିସ୍ଥିତି ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ (ଉପାଦାନ ସୋଲଡିଂ ଘନତା, ବିଭିନ୍ନ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍) ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ଫର୍ଣ୍ଣେସର ବିଭିନ୍ନ ମଡେଲ |ଭଲ ୱେଲଡିଂ ଫଳାଫଳ ଏବଂ ପୁନରାବୃତ୍ତି ପାଇବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାରିକ ଅଭିଜ୍ଞତା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |

(5) ଏହାର ସୁବିଧା କ’ଣ?ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ |ମେସିନ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି?

1) ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସହିତ ସୋଲଡିଂ କରିବାବେଳେ, ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡକୁ ତରଳ ସୋଲଡରରେ ବୁଡ଼ାଇବାର କ is ଣସି ଆବଶ୍ୟକତା ନାହିଁ, କିନ୍ତୁ ସୋଲଡିଂ କାର୍ଯ୍ୟ ସମାପ୍ତ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ଥାନୀୟ ଗରମ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ତେଣୁ, ବିକ୍ରୟ ହେବାକୁ ଥିବା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସାମାନ୍ୟ ଥର୍ମାଲ୍ ଶକ୍ ଅଧୀନରେ ରହିଥାଏ ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଅତ୍ୟଧିକ ଗରମ କ୍ଷତି ହେତୁ ହେବ ନାହିଁ |

2) ଯେହେତୁ ୱେଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କେବଳ ୱେଲଡିଂ ଅଂଶରେ ସୋଲଡର ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ୱେଲଡିଂ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବା ପାଇଁ ଏହାକୁ ସ୍ଥାନୀୟ ଭାବରେ ଗରମ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ତେଣୁ ବ୍ରିଜ୍ ଭଳି ୱେଲ୍ଡିଂ ତ୍ରୁଟିକୁ ଏଡାଇ ଦିଆଯାଏ |

)) ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ, ସୋଲଡର କେବଳ ଥରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଏବଂ କ re ଣସି ପୁନ use ବ୍ୟବହାର ହୁଏ ନାହିଁ, ତେଣୁ ସୋଲଡର ସଫା ଏବଂ ଅପରିଷ୍କାର ମୁକ୍ତ, ଯାହା ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଗୁଣବତ୍ତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ |

(6) ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହର ପରିଚୟ |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ |ଯନ୍ତ୍ର

ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି ଏକ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ବୋର୍ଡ, ଏବଂ ଏହାର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଧିକ ଜଟିଳ, ଯାହାକୁ ଦୁଇ ପ୍ରକାରରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯାଇପାରେ: ଏକକ ପାର୍ଶ୍ mount ମାଉଣ୍ଟିଂ ଏବଂ ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ମାଉଣ୍ଟିଂ |

ଏକ, ଏକପାଖିଆ ମାଉଣ୍ଟିଂ: ପ୍ରି-ଆବରଣ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ → ପ୍ୟାଚ୍ (ମାନୁଆଲ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଏବଂ ମେସିନ୍ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ମାଉଣ୍ଟିଂରେ ବିଭକ୍ତ) → ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ → ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ବ electrical ଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ |

ବି, ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ: ଏକ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ପ୍ରି-ଆବରଣ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ → SMT (ମାନୁଆଲ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ମେସିନ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟରେ ବିଭକ୍ତ) → ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ B B ପାର୍ଶ୍ୱରେ ପ୍ରି-ଆବରଣ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ → SMD (ମାନୁଆଲ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍ ଏବଂ ମେସିନ୍ ଅଟୋମେଟିକ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟରେ ବିଭକ୍ତ | ) ସ୍ଥାନିତ) → ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ → ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ |

ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର ସରଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ହେଉଛି “ସ୍କ୍ରିନ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ସୋଲଡର୍ ପେଷ୍ଟ - ପ୍ୟାଚ୍ - ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ, ଯାହାର ମୂଳ ହେଉଛି ରେଶମ ସ୍କ୍ରିନ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଙ୍ଗର ସଠିକତା, ଏବଂ ଅମଳ ହାର ପ୍ୟାଚ୍ ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ମେସିନର PPM ଦ୍ determined ାରା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ, ଏବଂ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି | ତାପମାତ୍ରା ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା |ଏବଂ ହ୍ରାସ ହେଉଥିବା ତାପମାତ୍ରା ବକ୍ର। ”

(7) ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ମେସିନ୍ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ପ୍ରଣାଳୀ |

ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ କାର୍ଯ୍ୟ ଯାହା ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ପରେ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ;ଅନ୍ୟଥା, ଯନ୍ତ୍ରର ସେବା ଜୀବନ ବଞ୍ଚାଇବା କଷ୍ଟକର |

1. ପ୍ରତ୍ୟେକ ଅଂଶକୁ ପ୍ରତିଦିନ ଯାଞ୍ଚ କରାଯିବା ଉଚିତ, ଏବଂ କନଭେୟର ବେଲ୍ଟ ପ୍ରତି ବିଶେଷ ଧ୍ୟାନ ଦିଆଯିବା ଉଚିତ, ଯାହା ଦ୍ it ାରା ଏହା ଅଟକି ଯାଇପାରିବ ନାହିଁ କିମ୍ବା ଖସିଯିବ ନାହିଁ |

2 ମେସିନ୍ ମରାମତି କରିବା ସମୟରେ, ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଆଘାତ କିମ୍ବା ସର୍ଟ ସର୍କିଟ୍ ରୋକିବା ପାଇଁ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଯୋଗାଣ ବନ୍ଦ ହେବା ଉଚିତ |

3. ମେସିନ୍ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ସ୍ଥିର ଏବଂ til ୁଲି କିମ୍ବା ଅସ୍ଥିର ନୁହେଁ |

4. ତାପମାତ୍ରା ବନ୍ଦ କରୁଥିବା ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ତାପମାତ୍ରା କ୍ଷେତ୍ରରେ, ପ୍ରଥମେ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଯେ ସଂପୃକ୍ତ ଫ୍ୟୁଜ୍ ପେଷ୍ଟକୁ ରିମେଲ କରି PCB ପ୍ୟାଡରେ ପୂର୍ବରୁ ବଣ୍ଟନ କରାଯାଇଛି |

(8) ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ମେସିନ୍ ପାଇଁ ସତର୍କତା |

1. ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ନିରାପତ୍ତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ, ଅପରେଟର୍ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ଲେବଲ୍ ଏବଂ ଅଳଙ୍କାରଗୁଡ଼ିକୁ କା take ି ନେବାକୁ ପଡ଼ିବ, ଏବଂ ଚପଲଗୁଡିକ ଅଧିକ ଖୋଲା ନ ହେବା ଉଚିତ୍ |

ସ୍କାଲ୍ଡ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣରୁ ରକ୍ଷା ପାଇବା ପାଇଁ ଅପରେସନ୍ ସମୟରେ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତି ଧ୍ୟାନ ଦିଅନ୍ତୁ |

3. ତାପମାତ୍ରା ଜୋନ୍ ଏବଂ ଗତି ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଭାବରେ ସେଟ୍ କରନ୍ତୁ ନାହିଁ |ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ |

4. ସୁନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ କୋଠରୀଟି ବାୟୁ ଚଳାଚଳ କରେ, ଏବଂ ଫ୍ୟୁମ୍ ନିର୍ବାହକାରୀ ୱିଣ୍ଡୋ ବାହାରେ ଯିବା ଉଚିତ |