୧

ସମ୍ବାଦ

ଲିଡ୍-ଫ୍ରି ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ଦ୍ୱାରା ଖରାପ ଥଣ୍ଡା ୱେଲଡିଂ କିମ୍ବା ଓଦା ହେବାର କାରଣ |

ଏକ ଭଲ ରିଫ୍ଲକ୍ସ ବକ୍ର ଏକ ତାପମାତ୍ରା ବକ୍ର ହେବା ଉଚିତ ଯାହାକି ୱେଲଡେଡ୍ ହେବାକୁ ଥିବା PCB ବୋର୍ଡରେ ବିଭିନ୍ନ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ଭଲ ୱେଲଡିଂ ହାସଲ କରିପାରିବ ଏବଂ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର କେବଳ ଭଲ ରୂପ ଗୁଣ ନୁହେଁ ବରଂ ଭଲ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଗୁଣ ମଧ୍ୟ ଅଛି |ଏକ ଭଲ ସୀସା ମୁକ୍ତ ପ୍ରତିଫଳନ ତାପମାତ୍ରା ବକ୍ରତା ହାସଲ କରିବାକୁ, ସୀସା ମୁକ୍ତ ପ୍ରତିଫଳନର ସମସ୍ତ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସମ୍ପର୍କ ଅଛି |ନିମ୍ନରେ, ଚେଙ୍ଗୁଆନ୍ ଅଟୋମେସନ୍ ଖରାପ ଥଣ୍ଡା ୱେଲଡିଂ କିମ୍ବା ସୀସାମୁକ୍ତ ପ୍ରତିଫଳନ ଦାଗଗୁଡ଼ିକର ଓଦା ହେବାର କାରଣ ବିଷୟରେ କହିବ |

ଲିଡ୍-ଫ୍ରି ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ଲିଡ୍-ଫ୍ରି ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଦୁର୍ବଳ ଆଲୋକ ଏବଂ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଅସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ତରଳିବା କାରଣରୁ ଘଟିଥିବା ଦୁର୍ବଳ ଘଟଣା ମଧ୍ୟରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପାର୍ଥକ୍ୟ ଅଛି |ଯେତେବେଳେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ସହିତ ଆବୃତ ବୋର୍ଡ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଗ୍ୟାସର ଚୁଲି ଦେଇ ଗତି କରେ, ଯଦି ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ସର୍ବୋଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପହଞ୍ଚିପାରିବ ନାହିଁ କିମ୍ବା ରିଫ୍ଲକ୍ସ ସମୟ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନୁହେଁ, ଫ୍ଲକ୍ସର କାର୍ଯ୍ୟକଳାପ ମୁକ୍ତ ହେବ ନାହିଁ, ଏବଂ ଅକ୍ସାଇଡ୍ ଏବଂ ସୋଲଡର ପ୍ୟାଡ ଏବଂ ଉପାଦାନ ପିନ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ଅନ୍ୟ ପଦାର୍ଥଗୁଡିକ ଶୁଦ୍ଧ କରାଯାଇପାରିବ ନାହିଁ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ସୀସା ମୁକ୍ତ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ସମୟରେ ଖରାପ ଓଦା ହୋଇଯାଏ |

ଅଧିକ ଗମ୍ଭୀର ପରିସ୍ଥିତି ହେଉଛି ଯେ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ସେଟ୍ ତାପମାତ୍ରା ହେତୁ ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ପୃଷ୍ଠରେ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ୱେଲଡିଂ ତାପମାତ୍ରା ତାପମାତ୍ରାରେ ପହଞ୍ଚିପାରିବ ନାହିଁ ଯାହା ସୋଲ୍ଡର ପେଷ୍ଟରେ ଥିବା ଧାତୁ ସୋଲଡର ପାଇଁ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ଲିଡ୍-ଫ୍ରି ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂ ସ୍ଥାନରେ ଥଣ୍ଡା ୱେଲଡିଂ ଘଟଣାକୁ ନେଇଥାଏ |କିମ୍ବା ତାପମାତ୍ରା ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ ନ ଥିବାରୁ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଭିତରେ କିଛି ଅବଶିଷ୍ଟ ଫ୍ଲକ୍ସ ଅସ୍ଥିର ହୋଇପାରିବ ନାହିଁ, ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ହେବା ପରେ ଏହା ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ଭିତରେ ବୁଡ଼ିଯାଏ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଏକ ଉଜ୍ଜ୍ୱଳ ଆଲୋକ ଦେଖାଯାଏ |ଅନ୍ୟ ପଟେ, ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟର ଖରାପ ଗୁଣ ଯୋଗୁଁ, ଯଦିଓ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରଯୁଜ୍ୟ ଅବସ୍ଥା ସୀସା ମୁକ୍ତ ରିଫ୍ଲୋ ୱେଲଡିଂର ତାପମାତ୍ରା ବକ୍ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ, ୱେଲଡିଂ ପରେ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠିର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ଏବଂ ରୂପ ତାହା ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ | ୱେଲଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଆବଶ୍ୟକତା |


ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜାନ -03-2024 |