ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂର କାର୍ଯ୍ୟ ନୀତି, ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ବ୍ୟବହାର କାହିଁକି?

ବ୍ୟବସାୟିକ ଭାବରେ ସୋଲଡିଂର ଦୁଇଟି ମୁଖ୍ୟ ପଦ୍ଧତି ଅଛି - ପ୍ରତିଫଳନ ଏବଂ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ |

ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂରେ ଏକ ପ୍ରିହେଟେଡ୍ ବୋର୍ଡ ସହିତ ସୋଲଡର୍ ପାସ୍ କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |ବୋର୍ଡର ତାପମାତ୍ରା, ଗରମ ଏବଂ କୁଲିଂ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ (ଅଣ-ର ar ଖ୍ୟ), ସୋଲଡିଂ ତାପମାତ୍ରା, ତରଙ୍ଗଫର୍ମ (ୟୁନିଫର୍ମ), ସୋଲଡର ସମୟ, ପ୍ରବାହ ହାର, ବୋର୍ଡ ବେଗ ଇତ୍ୟାଦି ସମସ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣ ଯାହା ସୋଲଡିଂ ଫଳାଫଳକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ |ଭଲ ସୋଲଡିଂ ଫଳାଫଳ ପାଇଁ ବୋର୍ଡ ଡିଜାଇନ୍, ଲେଆଉଟ୍, ପ୍ୟାଡ୍ ଆକୃତି ଏବଂ ଆକାର, ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର ଇତ୍ୟାଦିର ସମସ୍ତ ଦିଗକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |

ଏହା ସ୍ପଷ୍ଟ ଯେ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ଏକ ଆକ୍ରମଣାତ୍ମକ ଏବଂ ଚାହିଦା ପ୍ରକ୍ରିୟା - ତେବେ ଏହି କ que ଶଳକୁ ଆଦ use କାହିଁକି ବ୍ୟବହାର କରିବେ?

ଏହା ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ କାରଣ ଏହା ସର୍ବୋତ୍ତମ ଏବଂ ଶସ୍ତା ପଦ୍ଧତି ଉପଲବ୍ଧ ଏବଂ କେତେକ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକମାତ୍ର ବ୍ୟବହାରିକ ପଦ୍ଧତି |ଯେଉଁଠାରେ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ସାଧାରଣତ choice ପସନ୍ଦ ପଦ୍ଧତି |

ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଏକ କିମ୍ବା ଏକାଧିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନକୁ କଣ୍ଟାକ୍ଟ ପ୍ୟାଡ୍ ସହିତ ସଂଯୋଗ କରିବା ପାଇଁ ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀ ବନ୍ଧନ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଉତ୍ତାପ ମାଧ୍ୟମରେ ସୋଲଡରକୁ ତରଳାଇବା ପାଇଁ ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ (ସୋଲଡର ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସର ମିଶ୍ରଣ) ବ୍ୟବହାରକୁ ବୁ refers ାଏ |ରିଫ୍ଲୋ ଚୁଲି ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ, ଇନଫ୍ରାଡ୍ ଗରମ ଲ୍ୟାମ୍ପ କିମ୍ବା ଉତ୍ତାପ ବନ୍ଧୁକ ଏବଂ ୱେଲଡିଂ ପାଇଁ ଅନ୍ୟ ଗରମ ପଦ୍ଧତି |ପ୍ୟାଡ୍ ଆକୃତି, ଛାୟା, ବୋର୍ଡ ଆଭିଏଣ୍ଟେସନ୍, ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ (ତଥାପି ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ) ଇତ୍ୟାଦି ଉପରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂର କମ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ରହିଛି, ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଏହା ସାଧାରଣତ very ଏକ ବହୁତ ଭଲ ପସନ୍ଦ - ସୋଲଡର୍ ଏବଂ ଫ୍ଲକ୍ସ ମିଶ୍ରଣ ଏକ ଷ୍ଟେନ୍ସିଲ୍ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ | ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଏବଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସ୍ଥାନରେ ରଖାଯାଇଥାଏ ଏବଂ ସାଧାରଣତ the ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଦ୍ୱାରା ସ୍ଥାନିତ ହୋଇଥାଏ |ଚାହିଦା ପରିସ୍ଥିତିରେ ଆଡେସିଭ୍ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରେ, କିନ୍ତୁ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଅଂଶ ସହିତ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ - ସାଧାରଣତ ref ପ୍ରତିଫଳନ ମାଧ୍ୟମରେ ଗର୍ତ୍ତ ଅଂଶ ପାଇଁ ପସନ୍ଦ ପଦ୍ଧତି ନୁହେଁ |କମ୍ପୋଜିଟ୍ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ବୋର୍ଡଗୁଡ଼ିକ ରିଫ୍ଲୋ ଏବଂ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂର ମିଶ୍ରଣକୁ ବ୍ୟବହାର କରିପାରିବ, କେବଳ PCB ର ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ୱରେ (ସୀସା A କୁହାଯାଏ) ଲଗାଯାଇଥାଏ, ତେଣୁ ସେଗୁଡିକ B ପାର୍ଶ୍ୱରେ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡର ହୋଇପାରିବ ଯେଉଁଠାରେ TH ଅଂଶ ଅଛି | ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ଅଂଶ ଭର୍ତ୍ତି ହେବା ପୂର୍ବରୁ ସନ୍ନିବେଶ କର, ଉପାଦାନଟି A ପାର୍ଶ୍ୱରେ ପ୍ରତିଫଳିତ ହୋଇପାରେ |TH ଅଂଶ ସହିତ ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡର ହେବା ପାଇଁ ଅତିରିକ୍ତ SMD ଅଂଶଗୁଡିକ B ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଯୋଗ କରାଯାଇପାରିବ |ଉଚ୍ଚ ତାର ତାର ସୋଲଡିଂ ପାଇଁ ଯେଉଁମାନେ ଆଗ୍ରହୀ, ସେମାନେ ବିଭିନ୍ନ ତରଳିବା ପଏଣ୍ଟ ସୋଲଡରର ଜଟିଳ ମିଶ୍ରଣକୁ ଚେଷ୍ଟା କରିପାରିବେ, ତରଙ୍ଗ ସୋଲଡିଂ ପୂର୍ବରୁ କିମ୍ବା ପରେ ପାର୍ଶ୍ୱ B ପ୍ରତିଫଳନକୁ ଅନୁମତି ଦେଇପାରନ୍ତି, କିନ୍ତୁ ଏହା ବହୁତ କ୍ୱଚିତ୍ |

ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ଅଂଶ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଯେତେବେଳେ ଅଧିକାଂଶ ଭୂପୃଷ୍ଠ ମାଉଣ୍ଟ ସର୍କିଟ ବୋର୍ଡ ଏକ ସୋଲଡିଂ ଲୁହା ଏବଂ ସୋଲଡର ତାର ବ୍ୟବହାର କରି ହାତରେ ଏକତ୍ର ହୋଇପାରିବ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ଧୀର ଏବଂ ଫଳାଫଳ ବୋର୍ଡ ଅବିଶ୍ୱସନୀୟ ହୋଇପାରେ |ଆଧୁନିକ PCB ଆସେମ୍ବଲି ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ବହୁଳ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ସ୍ ref ତନ୍ତ୍ର ଭାବରେ ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ବ୍ୟବହାର କରେ, ଯେଉଁଠାରେ ପିକ୍ ଏବଂ ପ୍ଲେସ୍ ମେସିନ୍ଗୁଡ଼ିକ ବୋର୍ଡରେ ଉପାଦାନଗୁଡିକ ରଖନ୍ତି, ଯାହା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟରେ ଆବୃତ ହୋଇଥାଏ ଏବଂ ସମଗ୍ର ପ୍ରକ୍ରିୟା ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ହୋଇଥାଏ |